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2022年9月19日，新美国安全中心（CNAS）发布《重新连接：半导体与美国产业政策》报告。报告表示，美国政府通过资助科学研究和军事采购在半导体产业发挥了重要作用，但关键的创新和企业都是从私营部门产生的。产业政策的成功案例一般都涉及到投资熟练劳动力、推动国内企业拓展国际市场来确保竞争力。当前，美国政府应该围绕半导体产业的四个主要目标制定政策：促进技术进步、保证半导体供应安全、保持“卡脖子“，以及减缓中国的技术进步。本报告探讨了当前半导体产业的趋势，以及美国和国外产业政策的历史，为政策制定者提供建议。
美国半导体产业政策的历史
20世纪50~60年代：国防经费和半导体产业的起源 半导体产业是从冷战时期的国防工业基础中发展起来的。仙童半导体（Fairchild Semiconductor）和德州仪器（Texas Instruments）最早发明集成电路并将其商业化。20世纪60年代初，仙童和德州仪器将原本用于国防用途的产品大幅降价并用于民用之后，集成电路才开始在电子产业赢得市场份额。
20世纪70年代：研发资金
20世纪70年代，芯片产业迅速发展，核心创新源于企业专注于民用市场。对于超越产业界的出资能力或意愿的技术，政府的支持具有意义，可以推动这些技术向前发展。美国国防高级研究计划局（DARPA）曾资助学者们在芯片设计方法上创新，最终产生了一个新的芯片设计软件产业，目前由美国公司垄断，也为美国提供了出口管制杀手锏。
20世纪80年代：产业政策与美日半导体贸易战
20世纪70年代末，美国芯片产业开始面临日本DRAM生产商的竞争。美国政府这一时期产业政策的过度扩张对现在的政策制定有借鉴意义。日本公司在生产DRAM芯片方面非常注重制造质量，同时受益于低资金成本。而美国产业政策其中之一是威胁对日本进口产品征收关税，结果证明对美国DRAM产业几乎没有帮助。
近几十年美国半导体政策
20世纪90年代以来，美国芯片公司表现良好。美国政府有一项出口管控政策，主要目的是让俄罗斯和中国等潜在对手在芯片制造技术上至少落后两代。在21世纪头十年，中国在打造芯片产业的努力中取得了一些成功，制造业产能继续向东亚转移。
其他国家和地区的产业政策经验
其他国家制定半导体产业政策的历史为美国提供了借鉴。首先，国家应专注于帮助他们的公司为全球市场生产有竞争力的产品。第二，支持劳动力发展。第三，产业政策在发挥现有优势和能力方面发挥了催化作用。产业政策虽然不是解决竞争力问题的万灵药。政府所能做的是为私营企业培育一个健康的生态系统，并解决市场无法处理的安全困境。
台湾与台积电的创立
产业政策成功的最好例子之一是台湾。上世纪60年代台湾领导人决定发展半导体代工。台湾的产业政策始于努力了解产业，帮助台积电筹集了资金，并给予高度税收优惠。但台积电的成功得益于其创新的代工商业模式和高质量的制造，发现了一个未被满足的市场需求。
新加坡产业政策的成功与失意
新加坡的产业政策显示几十年来政府采取的行动有助于建立一个半导体产业。然而，新加坡特许半导体公司的失败说明即使是最有能力的政府官僚机构也很难发现或培养最赚钱的企业。
欧洲产业政策的失败
欧洲的产业政策导致其芯片公司规模太小，对技术前沿不够关注。两家最成功的欧洲半导体公司主要得益于它们向全球市场的销售能力，而不是得益于国内的补贴。日本对存储芯片生产的支持：短期成功，长期失败 日本产业政策和廉价资本的支持对于芯片产业的持久发展具有局限性。20世纪80年代，日本公司由于一流的制造工艺、质量以及低息贷款可以不计代价争夺市场，市场份额超越了美国。90年代，由于缺乏技术先进性和低成本竞争力，日本芯片制造商产业地位急剧下降。
中国巨额半导体补贴——好坏参半的结果
中国是向芯片产业投入政府资金最为积极的国家，是最有机会向半导体价值链上游移动的国家。过去几十年里，在产业政策目标规划中，中国领导人一直将半导体作为一个关键的产业。中国企业深入参与电子产品组装，向产业的世界领导者学习。但中国的微电子一直处于落后水平，关键技术仍掌握在外国专家手中。
市场动态和产业政策的影响
半导体产业政策不仅要考虑产业的当前结构，还要考虑未来十年将重塑该产业的主要趋势。半导体产业为三个主要终端市场和几个较小的终端市场提供芯片：智能手机：25%；个人电脑：20%；数据中心和其他IT基础设施：25%；汽车、工业和其他消费电子市场等：30%。半导体产业封装芯片的方式也在发生变化。业界所有大公司都在尝试先进的封装技术，并测试它是否会带来新的商业模式。半导体公司也关注芯片如何与将在其上运行的软件交互。
产业政策更适合那些落后于技术前沿、并试图跟随其他国家的情况。美国在芯片产业的技术前沿，政府将很难比私营部门更好地预测该产业的发展。政府应该围绕塑造广泛的、长期的趋势来设定目标。
产业政策对半导体产业的影响
美国政府应该围绕半导体产业的四个主要目标制定政策：促进技术进步、保证半导体供应安全、保持卡脖子，以及减缓中国的技术进步。
促进技术进步
投资于劳动力发展，确保世界领先的芯片专家能够在美国工作。
将新的资助集中在技术开发和原型设计上。保证供应的弹性和完整性 芯片产业在和平时期具备良好的弹性，但制造环节集中在东亚造成了巨大的脆弱性。
投资于识别半导体安全缺陷的技术。
美国政府加强其在半导体产业的专业知识。
识别和减少供应链对对手的依赖。
通过补贴向台积电和三星施压，让它们在其他地区建造更先进的设施，实现制造基地多元化。
保持“卡脖子”
某些美国芯片制造商、设备制造商和芯片设计软件公司在半导体供应链中发挥着不可替代的作用。
围绕“卡脖子”进行优先研发支持。
与盟友一起加强对制造设备（包括零部件）的出口控制。保持美国对中国的技术优势 美国现在必须采取战略，扩大与中国之间的技术差距，努力在半导体供应链中占据更大份额。
与中国达成协议，限制芯片补贴计划。
通过对外投资控制来限制外国对中国芯片产业的投资，最好与盟友协调进行。
与盟友协调，加强出口管制。
与盟友协调，通过制裁和出口控制解决中国芯片补贴问题。
结论
有必要为半导体产业制定连贯的战略。政府可以在支持劳动力发展、资助研发和原型方面发挥作用。此外，该产业的制造和组装能力过度集中在中国及其周边地区，这在发生地缘政治危机时会带来严重的中断风险，政府应对这一安全挑战发挥作用。然而，美国政府首先必须加强其在该产业的专业知识，以确保政策制定者了解这个复杂的供应链，它支撑半导体产业、产生算力，是美国繁荣和安全的基石。
文章来源｜CNAS
编译｜智能society
Last modified: 2022年 10月 31日
